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FINAL TEST

FINAL TEST

  • 01IQC FINAL TEST공정을 진행하기 전에 품질부서에서 지정된 검사장비를 통하여 고객과 협의된 기준으로 PACKAGE 검사하는 공정
  • 02TEST 반도체의 신뢰성 검증을 위하여 PACKAGE 전기적인 특성을 가하여 다양한 조건의 온도에서 성능을 검사하는 공정
  • 03MARKING LASER MARKING 장비를 이용하여 반도체 PACKAGE 외부에 제조사/제조년월/제품정보등을 각인하는 공정
  • 04FVI/LIS 최종 완성된 반도체 PACKAGE 대하여 육안, 현미경, 외관검사 장비를 이용하여 외관에 대한 양품, 불량품을 구분하는 공정
  • 05BAKE TEST가 완료된 반도체 PACKAGE를 고온의 환경에 지정된 시간동안 STORAGE 함으로써 습기를 제거하는 공정
  • 06TAPE&REEL 고객의 요구대로 TAPE & REEL 형태로 제품을 포장하는 공정
  • 07QPV 고객의 요구사항대로 진행이 잘되었는지 여부를 SAMPLING을 통하여 검사, 판정하는 공정
  • 08PACKING 최종 합격품에 대하여 출하에 앞서 고객의 요구사항에 맞추어 포장하는 공정
  • 09SHIPPING 포장이 완료된 제품을 고객에게 납품하는 공정

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