본문 바로가기

PROBE TEST

PROBE TEST

  • 01IQC TEST공정을 진행하기 전에 품질부서에서 지정된 검사장비를 통하여 고객과 협의된 기준으로 WAFER를 검사하는 공정
  • 02PROBE TEST 반도체의 신뢰성 검증을 위하여 WAFER내의 DIE의 PAD를 통하여 입력하고, 동작시킨 상태에서 전기적 특성을 CHECK 하여 양품, 불량품을 구분하는 공정
  • 03LASER REPAIR TEST완료된 WAFER의 개별 DIE에 작성된 DATA를 보호하거나, 적절치 못한 기능을 수리하여 전기적으로 조치하는 공정
  • 04BAKE TEST가 완료된 WAFER를 고온의 환경에 지정된 시간동안 STORAGE 함으로써 고온상태에서의 특성 변화 및 습기를 제거하거나, 팽창시키는 공정
  • 05OQC 고객의 요구사항대로 PROBE TEST 진행이 잘되었는지 여부를 SAMPLING을 통하여 검사하는 공정
  • 06PACKING 최종 합격품에 대하여 출하에 앞서 고객의 요구사항에 맞추어 포장하는 공정
  • 07SHIPPING 포장이 완료된 제품을 고객에게 납품하는 공정

SITEMAP

레이어팝업창 닫기